国家知识产权局信息显示,东莞市大忠电子有限公司取得一项名为“一种改进型箔绕线圈结构”的专利,授权公告号CN223828326U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本实用新型涉及线圈结构技术领域,具体涉及一种改进型箔绕线圈结构,包括铁芯柱;所述铁芯柱绕设有上绕组和下绕组;所述上绕组由相互贴合的上线圈箔带与上层间绝缘纸沿铁芯柱的顶部卷绕而成;所述下绕组由相互贴合的下线圈箔带与下层间绝缘纸沿铁芯柱的底部卷绕而成;所述上线圈箔带与下线圈箔带串接,串联后的上线圈箔带的匝数与下线圈箔带的匝数之和为改进型箔绕线圈结构的总匝数;所述上线圈箔带的厚度与下线圈箔带的厚度相同;所述上线圈箔带的宽度大于下线圈箔带的宽度。本实用新型通过将上线圈箔带的宽度大于下线圈箔带的宽度,能够降低上绕组的温度,使上绕组与下绕组的温升基本接近,降低了线圈的热点温升,提高了产品可靠性。
天眼查资料显示,东莞市大忠电子有限公司,成立于2002年,位于东莞市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5260万人民币。通过天眼查大数据分析,东莞市大忠电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目23次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息384条,此外企业还拥有行政许可30个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴