国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司取得一项名为“一种探针座及晶圆测试设备”的专利，授权公告号CN223827707U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种探针座及晶圆测试设备，涉及晶圆测试技术领域。本实用新型中的探针座包括PCB板、探针组件和调节组件，PCB板通过线缆组件与测试机连接，探针组件与PCB板可拆卸连接，且用于与待测晶圆上的被测芯片接触，调节组件与PCB板连接，且设置成受控地调整PCB板的位置，从而调整探针组件的位置。上述技术方案对针卡的结构进行了改进，通过新增PCB板，利用线缆组件将PCB板与测试机连接，并将探针组件与PCB板可拆卸连接，从而在更换探针组件时不需要拆卸线缆组件，只需将探针组件拆卸更换即可，可以避免造成针卡损坏，并且节约了针卡的更换时间，提高了晶圆测试效率。

天眼查资料显示，苏州联讯仪器股份有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本7700万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目119次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息513条，此外企业还拥有行政许可28个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员