人工智能基础设施的快速发展正在推动印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业进入爆发式增长周期。随着AI服务器算力密度飙升，800G乃至1.6T的高速连接需求成为刚需，直接推动PCB向30层以上甚至100层的高层数、高规格升级，CCL则向M9级高端材料迭代，两者的单位价值量显著提升。同时，AI服务器内部正用PCB替代传统铜缆连接，背板和中板等新组件成为内部高速传输的“高速公路”，进一步推高单台服务器的PCB用量。
全球AI服务器PCB市场规模预计2027年将达270亿美元，CCL市场规模也将升至190亿美元。其中2026年PCB市场同比增速达113%，CCL增速更高达142%，成为AI产业链中增长最迅猛的赛道之一。高盛反驳了市场关于AI基建已过初级阶段的担忧，认为高层数PCB、M9级CCL等技术升级构建了极高的研发与资本支出壁垒，头部企业能维持良性竞争环境，持续收获主流客户订单。
三家中国企业在这轮增长中展现出核心优势。胜宏科技作为全球PCB领军者，其多层PCB与高密度互连板已切入NVIDIA、Google、AMD等头部GPU AI服务器供应链，同时拓展ASIC AI服务器客户，覆盖通用与定制两大市场，2025年前三季度营收同比增长83%。沪电股份专注高多层PCB制造，技术能支持超过100层的PCB，这种能力是800G/1.6T超高速网络交换设备的核心刚需。生益科技聚焦CCL上游材料，在M9级材料上实现技术突破——M9级CCL技术门槛极高，全球能大规模量产的厂商将从八九家锐减至四五家，售价是上一代的2-3倍，利润空间显著扩大。
这些企业的增长本质是抓住了AI服务器“高速化”与“规模化”的双重趋势：高速化升级提升单产品价值，规模化扩张扩大市场整体规模。随着AI基础设施规格不断迭代，技术领先、产能充足的PCB/CCL龙头将持续受益，在行业高速增长中抢占更大份额。
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