国家知识产权局信息显示，至微半导体（上海）有限公司、江苏启微半导体设备有限公司取得一项名为“一种双套管鼓泡结构和晶圆清洗装置”的专利，授权公告号CN223829764U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种双套管鼓泡结构和晶圆清洗装置，包括主管和双层鼓泡管，双层鼓泡管包括内管和外管，内管嵌于外管内部，内管和外管之间具有空隙；主管连接内管；外管的两端被封堵，内管具有第一鼓泡孔，外管具有第二鼓泡孔。通过设计一个双层鼓泡管，达到晶圆清洗槽内鼓泡均匀的一个效果，并且减少了气体使用量，缩短清洗工艺时间，提高了晶圆表面的清洁度，而且结构简单，安装方便，材料及加工成本低。

天眼查资料显示，至微半导体（上海）有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本53144万人民币。通过天眼查大数据分析，至微半导体（上海）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息297条，此外企业还拥有行政许可2个。

江苏启微半导体设备有限公司，成立于2017年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本35500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏启微半导体设备有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可19个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员