国家知识产权局信息显示，昆山日月同芯半导体有限公司取得一项名为“一种用于晶圆检查的保护片盒”的专利，授权公告号CN223829789U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆保护技术领域，具体为一种用于晶圆检查的保护片盒，包括：片盒底盖，片盒底盖整体呈圆柱体结构，片盒底盖内壁表面设置有支撑架；片盒上盖，片盒上盖两端安装有紧扣按钮，片盒上盖底面安装有若干个定位杆；有益效果为：可将晶圆放置在片盒底盖内的支撑架上，接着对片盒上盖两端的紧扣按钮施加向内的压力，从而将片盒上盖固定卡在片盒底盖表面，同时片盒上盖底部的定位杆可将片盒上盖内的晶圆进行固定，避免检验晶圆表面时晶圆晃动与片盒底盖内壁碰撞，而导致晶圆破损，这样避免了检验晶圆过程中无特殊保护装置造成晶圆磕碰损坏的问题。

天眼查资料显示，昆山日月同芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山日月同芯半导体有限公司参与招投标项目3次，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员