国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“封装模组”的专利,授权公告号CN223829828U,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,一种封装模组,主要在形成有封装层的封装单元上表面先形成屏蔽层,再于该封装单元的下表面设置多个导电元件,以避免机械手臂吸取力不足而造成制程受阻问题。

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作者:情报员