国家知识产权局信息显示，南通晟芯微设备有限公司申请一项名为“一种集成电路晶圆表面缺陷检测装置”的专利，公开号CN121398556A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种集成电路晶圆表面缺陷检测装置，涉及集成电路领域，包括：抵紧自稳组件，所述抵紧自稳组件由抵触机构和操作机构组成，抵紧自稳组件具备抵紧后自动锁止和定位抵触支臂及其侧面定位夹块使用位置的功能，从而避免因为夹紧力度过大而导致晶圆损坏的现象发生，能够实现对晶圆的快速抵紧定位操作，此后即使继续转动操作杆，移动座也不会发生位置变化，避免继续向晶圆施加夹紧力度，保障了晶圆检测的高效稳定，解决了现有检测装置的固定夹具不具备抵紧后自动锁定夹块位置的功能，当夹块刚接触到晶圆外侧时，即使传动部件继续产生微小位移，夹块也会立刻向晶圆施加夹持压力，极易因过度夹紧造成晶圆破裂损坏的问题。

天眼查资料显示，南通晟芯微设备有限公司，成立于2024年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本195万人民币。通过天眼查大数据分析，南通晟芯微设备有限公司参与招投标项目1次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员