国家知识产权局信息显示,朗姆研究公司申请一项名为“通过聚焦环增强碳膜边缘厚度轮廓可调整性”的专利,公开号CN121399289A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,公开了用于控制半导体晶圆边缘区域处的处理均匀性的方法和装置。在一些实施方案中,该方法包括沉积含碳膜。本文还提供聚焦环,包括其可实施为在晶圆边缘处对处理环境进行控制。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
国家知识产权局信息显示,朗姆研究公司申请一项名为“通过聚焦环增强碳膜边缘厚度轮廓可调整性”的专利,公开号CN121399289A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,公开了用于控制半导体晶圆边缘区域处的处理均匀性的方法和装置。在一些实施方案中,该方法包括沉积含碳膜。本文还提供聚焦环,包括其可实施为在晶圆边缘处对处理环境进行控制。
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