国家知识产权局信息显示，广东精芯微科技有限公司取得一项名为“一种具有散热结构的封装基板”的专利，授权公告号CN223829821U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种具有散热结构的封装基板，属于印刷线路板技术领域，包括基板主体，所述基板主体的正面设置有封装面，所述封装面的外侧设置有导热铜管，所述基板主体远离封装面的一侧设置有散热片，所述散热片与导热铜管之间设置有连接组件；所述连接组件包括连接片和固定板，所述连接片与导热铜管的外壁固定连接。该具有散热结构的封装基板，通过封装面外围设置的导热铜管和基板主体背面设置的散热片提高基板主体的散热效果，通过连接片、固定板和限位杆的配合实现对导热铜管、散热片的快速安装，通过设置的套筒、弹簧、连接杆和调节杆的配合可对限位杆的位置弹性调节，便于对导热铜管、散热片快速拆卸，维护方便。

天眼查资料显示，广东精芯微科技有限公司，成立于2022年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广东精芯微科技有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员