国家知识产权局信息显示，昆山日月同芯半导体有限公司取得一项名为“一种激光保护液涂布气泡去除装置”的专利，授权公告号CN223818232U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种激光保护液涂布气泡去除装置，应用在晶圆加工设备领域，包括底座和旋转机构，所述底座的顶部安装有壳体和固定板，所述固定板的一侧栓接有超声消泡器，所述壳体的顶部设置有第一固定框，所述第一固定框的顶部设置有第二固定框，所述第二固定框的内部栓接有振动电机，所述第二固定框的内部和第一固定框之间通过弹簧固定片栓接有固定弹簧，所述第二固定框的顶部和底部分别焊接有圆框和安装架。能够具备气泡去除功能，用于保证晶圆上激光保护液涂布的均匀度，避免制程中不良的发生，提供产品良品的出货率，同时能够便于人员对晶圆快捷拿取，操作简单方便，提高了人员的工作效率，实用性高。

天眼查资料显示，昆山日月同芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山日月同芯半导体有限公司参与招投标项目3次，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员