国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“用于监控半导体制造EAP系统的方法、系统及图形用户界面”的专利，公开号CN121388032A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于监控半导体制造EAP系统的方法、系统及图形用户界面，方法包括获取预定义的生产工艺流程，所述流程包含多个连续的生产步骤；将每个生产步骤映射到对应的半导体生产设备及其对应的EAP服务实例；实时采集每个EAP服务实例的多个状态数据；根据所述生产工艺流程的顺序，动态生成一个可视化流程图，所述可视化流程图中的每个节点代表一个EAP实例；根据所述实时采集的状态数据，按照预定义的统一编码规则，动态更新每个节点的视觉外观，以同时表示其多个状态；响应于用户对节点的交互操作，显示该EAP实例的详细信息。本发明通过将EAP状态与生产流程深度融合，显著提升半导体生产的运维效率和故障响应速度。

天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员