华东理工申请氨基修饰CuO纳米材料专利,提高电催化还原二氧化碳的催化活性和稳定性
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国家知识产权局信息显示,华东理工大学;上海容为实业有限公司申请一项名为“氨基修饰CuO纳米材料及其制备方法和应用以及电催化还原二氧化碳的方法”的专利,公开号CN121381041A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明涉及催化材料合成技术领域,公开了一种氨基修饰CuO纳米材料及其制备方法和应用以及电催化还原二氧化碳的方法,该纳米材料的红外光谱在1618cm-1处有特征吸收峰,X射线光电子能谱中N1s的结合能为399.6eV。本发明提供的氨基修饰CuO纳米材料能够提高电催化还原二氧化碳的催化活性和稳定性。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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