国家知识产权局信息显示，苏州东一可精密智造有限公司取得一项名为“一种编带机热封装置”的专利，授权公告号CN223822175U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请属于热封装置技术领域，公开了一种编带机热封装置，包括安装台以及固定于安装台一侧的安装板，所述安装台顶部设置有供载带通过的进料槽，所述载带底部均匀设置有多个与载带顶部连通的载盒，所述安装台上设置有用于驱使载带前进的驱动组件，所述安装台顶部与安装板对应的位置上设置有与进料槽底部连通的让位槽，所述让位槽内设置有弹性缓冲单元，所述安装板与让位槽对应的位置上设置有下压式热封机构。本申请能够在保证载盒完整性的基础上提高对载带进行热封的效率。

天眼查资料显示，苏州东一可精密智造有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州东一可精密智造有限公司专利信息5条。

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作者：情报员