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在SPIE AR|VR|MR国际学术会议上，瑞声科技（AAC Technologies，HK.2018）与其芬兰子公司Dispelix共同宣布，双方已在光波导领域成功构建业内首个完整的IDM（垂直整合供应商）合作模式，并首次公开展示了基于碳化硅（SiC）基材的50°大视场角（FoV）光波导模组。这一突破被视为XR光学产业链从“技术验证”迈向“工程化与规模化执行”的关键转折点。

此次合作实现了从波导设计、制造到系统级交付的全流程闭环，标志着AR光学解决方案首次具备了可验证、可复制、可持续的端到端工程交付能力。新发布的模组采用Dispelix创新的单片光波导架构，替代传统多片堆叠方案，在实现50°超大FoV和1500 nits入眼亮度的同时，显著降低模组重量，提升透光率。该方案还有效改善了色彩一致性（Δu'v' < 0.02），大幅减少色偏与彩虹伪影问题，为用户带来更沉浸、更舒适的视觉体验。

Dispelix首席执行官Antti Sunnari在主题演讲中强调，真正的用户体验应同时满足“视觉舒适”“穿戴舒适”与“社交舒适”。新一代模组不仅通过高亮度、大视角保障显示效果，其轻量化与自然外观设计也避免了佩戴时的“漏光尴尬”，使AR眼镜更贴近日常使用场景。

目前，瑞声科技与Dispelix基于玻璃与碳化硅晶圆的工程体系已实现按月批量稳定交付，并通过客户验证。瑞声科技XR及智能终端事业部总经理陶洪焰表示，未来双方将持续完善工程与交付体系，以可预测、可持续的产业能力推动XR行业长期健康发展。

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