国家知识产权局信息显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司申请一项名为“一种载台的快速定位、调平方法”的专利，公开号CN121386315A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明实施例公开了一种载台的快速定位、调平方法，包括：将待定位件置于载台上、并使其与中心孔对应；驱动机构对待定位件施加推力使其与定位轮相抵；吸附结构将待定位件固定在载台上；承托轮承托载台、并将载台往支撑轮方向推送；动力驱动元件驱动压紧座，使压紧轮和支撑轮分别顶靠在载台的两端；持续施加推力，通过压紧轮和支撑轮与定位倾斜面的配合，对载台的两端进行挤压使载台向上移动，完成压紧轮和支撑轮对载台的三点支撑、及对载台的调平。实现了光刻板定位和晶圆所在位置平行度调整的集成、及载台的抽拉式拆装，便于载台和光刻板的取放、且定位精确可靠迅速；保证了光刻板和晶圆的平行度，结构紧凑、集成度高，空间占用率低。

天眼查资料显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏晋誉达半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员