据河南省科学技术厅消息，河南作为我国超硬材料产业的核心区，正通过持续创新，在半导体芯片制造、高端芯片散热等关键领域实现技术突破与国产化替代，推动产业向高端化、集群化发展。

在半导体芯片制造领域，位于郑州的国机金刚石（郑州三磨超硬材料有限公司）成功研发并批量生产用于划切半导体晶圆的超薄金刚石划片刀。该刀片最薄厚度达10微米，仅为普通纸张厚度的七分之一。凭借其极高的硬度与稳定性，一片4英寸晶圆可被精准划切约2000道，产出约80万颗芯片。此前这类产品完全依赖进口，如今已实现国产替代，公司月出货量可达10万片。

在芯片散热新赛道，河南企业成功将金刚石应用于高端芯片散热。河南黄河旋风股份有限公司研制出金刚石热沉片，其导热性能远超传统材料。以人体体温为热源测试，金刚石热沉片下滑速度比铜快45%。该公司已突破大尺寸技术瓶颈，成功研制出国内可量产的最大8英寸热沉片，相关生产车间将于今年2月投入量产，标志着功能性金刚石从实验室迈向规模化商业应用。

打开网易新闻 查看精彩图片

此外，单晶金刚石作为终极半导体材料，已成为未来芯片材料的重要研究方向，有望彻底解决电子设备的散热问题，相关研发工作已在积极布局中。

当前，河南正着力打造“郑南商许”超硬材料产业集群，通过政策引导、龙头牵引、集群建设与产学研协同，推动产业从规模优势向高端制造攀升，致力于建设世界级超硬材料先进制造业集群。

文章来源：半导体新势力

*声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。