国家知识产权局信息显示，科磊股份有限公司申请一项名为“迷你环境仪表化晶片”的专利，公开号CN121400127A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明公开一种用于测量衬底处理条件的系统及方法。所述系统可包含仪表化衬底，所述仪表化衬底包含衬底主体。所述仪表化衬底可包含一或多个传感器，所述一或多个传感器经配置以测量所述衬底主体或接近所述衬底主体的表面的外部环境中的至少一者的一或多个条件。所述衬底主体可包含在所述衬底主体内经连接到所述一或多个传感器的通道。每一通道可包含开放通道，其经配置以允许气流通过所述开放通道。

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作者：情报员