国家知识产权局信息显示，国科光微（杭州）半导体设备有限公司申请一项名为“一种基于图像邻域分析的晶圆缺陷检测方法和系统”的专利，公开号CN121391856A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种基于图像邻域分析的晶圆缺陷检测方法和系统，其中，该方法包括：对待检测的晶圆进行图像采集，得到包含完整晶圆背面的数字图像；对数字图像中每一个晶圆背面像素点进行遍历检测；在遍历检测的过程中，通过动态调整的单尺寸邻域窗口和/或固定的多尺寸邻域窗口，对当前遍历的晶圆背面像素点进行异常判定，直至完成数字图像中所有像素点的判定，得出所有异常像素点；对异常像素点进行聚类处理，得到数字图像中的候选缺陷区域。通过本申请，实现了动态检测策略与融合检测策略，有效克服全局阈值的误判风险，确保真实缺陷检出的一致性，提高了晶圆的缺陷检测精度，解决了如何提高晶圆的缺陷检测精度的问题。

天眼查资料显示，国科光微（杭州）半导体设备有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本111.1111万人民币。通过天眼查大数据分析，国科光微（杭州）半导体设备有限公司。

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作者：情报员