灌封的综合防护技术作用是：
1、加工制造及各种使用环境中防多余物；
2、提高内部元件、线路间绝缘及电压击穿强度，有利于器件小型化、轻量化；
3、避免元件、导电线路直接暴露，改善器件的防水、防潮、防腐、防霉及耐温性能等。
4、强化电子器件的机械整体性，提高接点连接强度、对元器件进行粘接加固、提高对外来冲击、振动的抵抗力（阻尼减振）；
5、对内部器件结构安装及外部操作应力的解除，保护器件接点的断线损伤等；
6、设备腔体内外耐压力密封（气密、水密）；
7、保密、外观等。
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例如，户外工作，船舶舱室内外的电路板，电缆附件（连接器、接线器等）为了防止湿气、凝露、盐雾对产品的电气性能（绝缘、腐蚀）影响，需要对产品进行灌封；为提高海上工作的电子设备的三防性能，对电子电气产品中的变压器、滤波器、阻流圈，连接器、线间接点、功能模块等要求采用聚氨酯灌封、包封；为提高车载、机载、航天电子设备抗冲击、振动能力，对某些元件、功能模块需要进行固体封装或局部加固封装；工厂制造过程中某些装备系统安装过程中防止加工或操作应力损伤，需灌封防护。
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