此前有不少爆料人和媒体都表示，AMD未来几年的APU的核显部分将会长期停滞于RDNA 3.5架构，在性能上毫无寸进。而根据知名爆料者Kepler_L2的披露，AMD将依据产品定位与目标市场，决定其集成显卡的架构走向。AMD并非计划在所有APU上长期停滞于RDNA 3.5架构，在中高端市场预计将会带来基于RDNA 5架构的下一代核显产品。
爆料显示，面向主流性价比市场或对核显性能要求不高的设备——例如主流办公笔记本电脑，以及那些已配备高性能独立显卡、核显并非性能关键的系统——AMD将继续沿用成熟且成本效益高的RDNA 3.5架构。这一路线预计将延续至2029年，为广阔的主流市场提供稳定可靠的图形解决方案。而在追求高性能核显的“Premium”高端领域，AMD则准备了更为激进的升级方案。公司决定跳过主要为独立显卡设计的RDNA 4架构，直接为未来高端APU引入全新的RDNA 5图形架构。这一跨越意味着下一代高端集成显卡将在性能和功能特性上迎来显著跃升。
具体到产品规划，预计于明年登场的“Ryzen AI 500”系列（代号Medusa）将成为这一战略的分水岭。其中的主流型号“Medusa Point”很可能成为最后一代大规模采用RDNA 3.5架构的APU；而定位更高的“Medusa Premium”与“Medusa Halo”则将首次搭载基于RDNA 5架构的核显，并可能采用独立的图形芯片设计。此后，从“Ryzen AI 600”系列开始，APU产品线将有望全面转向RDNA 5。
AMD此次策略调整，直接源于日益激烈的市场竞争环境。英特尔最新发布的Panther Lake处理器，其顶级核显Arc B390性能提升显著，在部分测试中已接近入门级独立显卡RTX 4050的水平。此外，英特尔即将推出的全新Xe3P架构，以及与英伟达合作推出集成RTX技术的x86 SoC计划，都预示着未来集成显卡市场的竞争将更加白热化。相比之下，AMD近期从Ryzen AI 300系列到400系列的APU更新，主要集中在频率提升和小幅优化上，被外界视为迭代步伐有所放缓。
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