苏州人工智能产业园二期项目
全面进入竣工验收阶段
该项目可实现“智造上楼”
标志着苏州国际科技园（SISPARK）从原来单纯的研发型载体，逐渐拓展成为研发＋制造（中试）复合型载体，从而更好地赋能“AI＋制造”，项目投用后，将成为推动苏州工业园区人工智能与实体经济深度融合的重要载体。
苏州人工智能产业园二期总投资14.76亿元，总建筑面积达26万平方米，聚焦“AI+制造”方向，规划涵盖智能网联、语言计算、智能装备、半导体设备、人工智能辅助药物研发及医疗器械等多个前沿领域，集办公、研发、生产、实验等功能于一体，旨在为企业提供全方位的创新支持与服务，构建从研发到产业化的一站式培育生态。
人工智能产业园二期的建筑设计
摒弃传统工业建筑的单调刻板
采用模块化单元作为设计基底
✦ 通过“单元体+模块化”的组合、错动、虚实穿插，既保证了研发建筑所需的功能秩序感，又通过空间层次变化营造出科技园区的创新气质。
✦ 依托“城市主干道+吴淞江景观带”的双重区位优势，选用红色金属与釉面玻璃的材质组合，红色金属赋予建筑鲜明的视觉冲击力，釉面玻璃则兼顾通透感与景观交互性，让建筑既成为城市界面的视觉焦点，又能与江景形成虚实呼应，打造“未来智能之窗”醒目地标。
项目率先践行“智造上楼”创新模式
打破传统厂房平面布局的局限
为高端制造、研发创新类企业
量身打造立体化成长载体
重塑产业空间格局
✔ 楼层内部采用开阔式设计，空间利用率拉满；首层具备超强承载能力，各楼层均支持重型设备布置，搭配科学合理的柱距规划，可灵活适配企业生产、研发、中试等多元场景需求，实现空间布局的个性化定制。
✔配套独立吊装平台，破解大型设备上楼、货物垂直运输的行业痛点，彻底告别“上楼难、运输烦”的桎梏，保障生产流程顺畅高效，为企业降本增效筑牢基础。
这一模式不仅大幅提升了土地集约利用效率，盘活存量空间资源，更精准吸引了智能装备、中试生产、研发创新等优质企业集群入驻，形成上下游联动发展的产业生态，真正实现“智造上楼、产业升维”的发展目标，为区域产业高质量发展注入强劲动力。
❖ 作为苏州市科技创新、知识创新和企业孵化的重要载体，SISPARK于2000年启动，至今已建成面积113.7万平方米，规划建筑面积近200万平米，累计孵化培育企业超过5000家。
❖ 2025年以来，SISPARK持续拓展载体资源，夯实产业发展根基，新建及改造工程总面积约57万平方米。
❖ 除苏州人工智能产业园二期外，SISPARK九期模术工坊、四期研发楼改造等重点项目也加快推进，持续拓展研发、中试、生产等多元化载体类型，加快打造新一代科技型企业总部基地和产业社区，进一步丰富了园区在人工智能与数字产业领域的空间供给。
随着这批高品质载体的陆续投用
园区将加速汇聚
高新技术企业、高端人才与创新项目
融合人工智能与先进制造
打造面向未来的
产业“栖息地”与创新策源地
来源：园区融媒体中心 唐晓雯
拟稿：张昭质
审核：王子元
审签：黄爱萍
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