国家知识产权局信息显示，康惠（惠州）半导体有限公司申请一项名为“一种上下玻璃基板贴合密封胶及其应用”的专利，公开号CN121379498A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明属于光学胶技术领域，公开了一种上下玻璃基板贴合密封胶及其应用，密封胶包括以下原料：聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、光引发剂、交联剂、多功能稳定剂、改性纳米二氧化硅、阻聚剂；多功能稳定剂为含有受阻酚抗氧剂结构、苯并三唑紫外线吸收剂结构和长链烷基结构的三嗪衍生物；改性纳米二氧化硅为介孔二氧化硅负载受阻胺光稳定剂后再表面原位生长纳米二氧化铈形成核壳纳米粒子；本发明以聚氨酯丙烯酸酯和丙烯酸异冰片酯制备液体光学密封胶，通过复配多功能稳定剂与改性纳米二氧化硅，兼顾光学透明性、粘接密封性、耐候稳定性、力学增强性，适配上下玻璃基板的贴合场景。

天眼查资料显示，康惠（惠州）半导体有限公司，成立于1990年，位于惠州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本13940万港元。通过天眼查大数据分析，康惠（惠州）半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，专利信息199条，此外企业还拥有行政许可55个。

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作者：情报员