国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“测试结构以及测试方法”的专利，公开号CN121398541A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，一种测试结构及测试方法，测试结构包括：第一电信号加载线与第一子单元区的下拉晶体管的漏极侧电连接；第二电信号加载线与第一子单元区的传输门晶体管和下拉晶体管的源极侧电连接；第三电信号加载线与第一子单元区和第二子单元区的传输门晶体管的漏极侧电连接；第四电信号加载线与第一子单元区和第二子单元区的上拉晶体管的漏极侧电连接；第七电信号加载线与第一子单元区的下拉晶体管和传输门晶体管的衬底侧电连接；第十一电信号加载线与第二子单元区的上拉晶体管和下拉晶体管的栅极侧、以及与第一子单元区的源极侧电连接。能够获取测试结构的上拉晶体管、下拉晶体管和传输门晶体管各个部分的泄露电流值。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目53次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可225个。

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目129次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可446个。

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作者：情报员