国家知识产权局信息显示，久茂自动化（大连）有限公司取得一项名为“一种可用于微波场环境中的温度传感器”的专利，授权公告号CN223841320U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及温度传感器技术领域，且公开了一种可用于微波场环境中的温度传感器，包括金属K偶导线元件，金属K偶导线元件的内部设置有K型偶丝，金属K偶导线元件的一端设置有铝合金保护管，金属K偶导线元件的外缘处固定套接有热缩套管，热缩套管将金属K偶导线元件和铝合金保护管包覆在内，分布在铝合金保护管内的K型偶丝上设置有屏蔽铝箔套，屏蔽铝箔套通过焊接的方式套设在K型偶丝上，K型偶丝与屏蔽铝箔套的连接处形成偶丝焊接点，通过设置了屏蔽铝箔套和屏蔽铝箔片，屏蔽铝箔套和屏蔽铝箔片对信号接口处进行屏蔽保护，有效屏蔽微波信号，防止干扰和噪声对温度信号的影响，达到了提高温度传感器测量准确性和可靠性的效果。

天眼查资料显示，久茂自动化（大连）有限公司，成立于1997年，位于大连市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1097.708万美元。通过天眼查大数据分析，久茂自动化（大连）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可25个。

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作者：情报员