国家知识产权局信息显示，善测（天津）科技有限公司申请一项名为“一种多峰高斯拟合的凹腔叶片叶尖间隙测量方法及系统”的专利，公开号CN121383830A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多峰高斯拟合的凹腔叶片叶尖间隙测量方法及系统，属于凹腔叶片叶尖间隙测量技术领域，所述多峰高斯拟合的凹腔叶片叶尖间隙测量方法包括：S1、获取反映叶片间隙大小的模拟电压信号；S2、建立凹腔叶片的双高斯模型；S3、建立误差平方和模型；S4、利用迭代算法调整误差平方和模型中的参数，迭代终止条件为：误差平方和小于预设阈值，此时得到的参数值即为双高斯模型的参数。通过采用上述技术方案，本发明利用双高斯模型和误差平方和模型，能够快速准确地完成凹腔叶片叶尖间隙测量。

天眼查资料显示，善测（天津）科技有限公司，成立于2015年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4062.0331万人民币。通过天眼查大数据分析，善测（天津）科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目117次，财产线索方面有商标信息45条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员