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继晶圆代工和封测环节相继提价后，半导体产业链的涨价压力正逐步传导至IC设计领域。近期，多家IC设计厂商开始蠢蠢欲动，龙头联发科已明确表态将适度调整价格，部分电源管理IC厂商更是直言“正在等待同行涨价，随即跟进调价”。业者普遍预期，IC设计业的涨价态势最快将在春节过后明朗，其中电源管理IC相关应用有望成为第一波成功涨价的领域。

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联发科去年10月底就曾表示，看好今年的市场成长机会，在产能吃紧的情况下，将策略性地调整价格，并合理分配各产品线的产能，以反映不断上升的制造成本。此次IC设计业酝酿涨价，主要原因是金属价格持续上涨，封测厂调涨报价“师出有名”。目前，封测厂已要求从2-3月起涨价，涨幅在8％到15％之间，部分晶圆代工厂也已启动涨价。面对制造成本的显著增加，IC设计厂必须采取措施维持毛利率表现。

随着AI服务器与高效能运算（HPC）需求进入爆发期，半导体封装测试产能陷入严重供不应求。封测龙头日月光投控从本季起全面调升报价，涨幅最高达20％。晶圆代工方面，中芯国际已调涨部分产能报价，涨幅约10%，且先进制程与成熟制程均有调涨动作。

在这种背景下，电源管理IC厂商暂时选择咬牙支撑，但已明确表示希望在今年内视情况调涨价格，“现在就是等有人涨价，便可以马上跟进”。部分驱动IC厂商则采取了两种策略：一是跟随IC成本上涨同步提价，二是坚持不涨价以抢占市场份额，后续将根据竞争对手的动态进行调整。

关于涨价方式，业界人士指出，已签订的IC订单价格难以变动，但追加订单时，原本因订单量大而给予的价格折扣将缩水。此外，新推出的产品自然具备调涨价格的空间。

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