近期半导体领域接连传出重磅动态，全球两大晶圆代工领军者——台积电与三星相继公布战略转向举措。
一边是逐步淘汰技术代际落后的制造产线，一边是重新调配海外建厂重心，将资源从美国项目中有序撤出，加速回流至亚洲本土及周边区域。
消息一经披露，多家境外媒体迅速跟进炒作，抛出“中国已全面停止采购其芯片”的片面论断。
更有甚者，以情绪化措辞将两家企业定性为“背弃合作”，渲染紧张氛围，引发市场误读与公众焦虑。
那么，真实情况究竟如何？
巨头接连官宣调整
台积电率先发布声明，决定分阶段关停分布于中国台湾及海外多地的28纳米及更早工艺节点的成熟制程产线。
随后，三星亦公开确认，下调位于美国得州奥斯汀的晶圆厂投资预算，延缓整体建设进度。
与此同时，将原定部署在美国的部分产能规划，转向韩国京畿道、越南北宁及马来西亚槟城等具备成熟配套能力的亚洲基地。
两项动作前后脚落地，部分外媒立即将其串联解读，视作“中国市场萎缩”的铁证，进而大肆传播不实推论。
宣称中国客户订单锐减，迫使两大厂商被动收缩产能布局。
但只要查阅权威统计口径，便能轻易识破此类说法的严重失实。
据中国报告大厅最新发布的行业白皮书显示，2024年中国集成电路产业总规模达1.43万亿元人民币，同比增长16.58%。
机构预测，2025年该数值将进一步攀升至1.62万亿元，终端需求持续释放，所谓“拒购”纯属无中生有。
海关总署历年进口统计数据同样印证这一趋势：我国芯片年进口量稳居世界首位，进口结构正经历结构性优化——由通用型向高性能、定制化方向演进。
台积电所关闭的老旧产线，主要承载的是成熟制程产品，广泛应用于传统家电、功能机及基础工业控制器等领域。
而这类中低端芯片，国产替代进程早已进入规模化放量阶段！
以兆易创新、长江存储、华润微电子为代表的本土头部企业，已实现28纳米及以上全系列成熟工艺芯片的自主量产。
不仅性能稳定可靠，且在交付周期、本地化服务响应与综合成本方面更具优势，国内整机厂商自然倾向优先选用国产方案。
换言之，关停动作并非源于中国买家“拒收”，而是因自身在成熟制程领域的价格竞争力与响应效率被本土厂商全面超越，商业逻辑难以为继。
这完全是产业链自发升级的必然结果，与中国市场政策或采购行为毫无关联。
或许有人会追问：那它们为何同步缩减美国建厂投入？
是否也与中国市场脱钩有关？答案是否定的。这一决策背后，实则折射出更深层的现实困境。
美国建厂就是个“坑”
数年前，美方高举“供应链安全”与“制造业回流”旗帜，力邀台积电、三星赴美设厂。
并许诺数十亿美元补贴、税收减免及政策绿色通道，描绘出一幅高回报、低风险的投资图景。
两家巨头初期积极响应，纷纷签署备忘录并高调宣布建设计划。
然而随着前期勘探、土地购置与基建启动，真实运营压力逐渐显现——所谓“黄金机遇”，实则是一场高投入、长周期、低确定性的系统性挑战。
首当其冲的是综合成本失控：美国一线工程师年薪约为中国台湾与韩国同行的3.2倍；厂房建设材料单价高出40%，工业用地年租金达亚洲同类区域的2.6倍以上。
原定总投资额在开工一年内即告超支，后续追加预算遥遥无期。
其次是本地供应链极度匮乏：一枚先进芯片需整合超1200种关键物料与设备组件。
其中92%以上的光刻胶、高纯度硅片、特种气体、精密模具及核心检测仪器供应商均集中于东亚地区。
美国本土既无完整晶圆厂集群，亦缺乏配套的设备维修中心与化学品物流网络，所有物料均须跨太平洋运输，不仅拉长交付周期，更抬升单片制造成本逾18%。
更棘手的是政策补贴附带严苛约束条件。
美方频繁附加排他性条款，强制要求优先保障美企供货配额；索取敏感工艺参数与良率数据；甚至明令限制对华技术输出范围。
2024年11月，美国商务部曾正式致函台积电，明确要求其暂停向中国大陆客户供应7纳米及以下节点的AI加速芯片。
台积电虽未公开表态，但已启动内部合规审查程序，短期内暂停相关订单交付，陷入战略被动。
一边是政治施压步步紧逼，一边是全球最大单一消费市场的刚性需求。
台积电管理层清醒意识到：若彻底疏远中国市场，等于主动放弃占其全球营收38.6%的核心基本盘，商业代价不可承受。
另据Omdia最新全球半导体展望报告指出，2026年全球芯片产业总收入预计突破1万亿美元大关。
其中近六成增量将来自亚太区域，尤以中国在人工智能终端、智能网联汽车、数据中心升级等领域催生的高端芯片需求最为强劲。
权衡利弊之下，台积电与三星选择战略性回调，将资本与人才聚焦于更具盈利确定性与发展纵深的亚洲腹地，实为理性回归。
至于外媒冠以“背叛”“倒戈”等标签，实属概念偷换与价值误判。
企业本质是价值创造组织，其核心使命在于资源配置最优化——离开监管冗余、成本畸高、供应链断裂的非理性环境，重返市场活跃、配套完善、增长确定的主战场，正是现代商业文明的基本准则。
外媒疯狂带节奏的真相
外界热衷于炮制此类话题，并非出于对产业规律的尊重，亦非关注真实供需关系，其根本动因在于对中国半导体自主化进程加速的深度焦虑。
过去十年间，中国芯片产业实现了从“零基础引进”到“多领域并跑”的历史性跨越。
从最初几乎全部依赖进口，到如今在存储控制、电源管理、射频前端、车载MCU等十余类细分赛道实现国产化率超65%。
国际观察机构普遍预判：一旦中国在EDA工具链、先进封装、特色工艺装备等关键环节完成突破，全球半导体产业百年格局将迎来重塑拐点。
届时，长期依靠技术壁垒获取超额利润的西方寡头，或将面临市场份额持续收窄、议价能力显著削弱的严峻现实。
正因如此，部分外媒才刻意放大局部调整，虚构“中国停购”叙事，试图弱化本土市场需求韧性；
同时借题发挥，挑拨国际厂商与中国客户的信任纽带，延缓国产替代节奏。
但他们忽略了一个基本事实：中国从未关闭芯片进口大门，我们始终秉持开放原则按需采购。
采购决策唯一标准是产品力——谁的技术更先进、性价比更优、服务响应更快，我们就选择与谁合作。
大力发展国产芯片，不是为了排斥外部技术，而是为了筑牢产业安全底线，确保关键基础设施不受制于人，这是任何一个主权经济体的正当权利。
台积电与三星的战略再校准，恰恰印证了中国芯片市场的战略权重正在持续提升。
亚洲作为全球半导体研发、制造与应用的核心枢纽地位愈加稳固，外媒的误导性言论终将被产业发展的客观规律所消解。
结语
境外舆论场的密集误读，本质上是对中国科技自立进程加速的本能反应，其意图在于干扰判断、迟滞发展步伐。
但数据不会说谎，进展清晰可见：国产28纳米工艺已实现全链条量产，14纳米FinFET技术进入商用导入期，Chiplet先进封装平台完成生态验证。
未来我们仍将依据实际需求进口高端芯片，同时也将坚定不移推进核心技术攻关，构建安全可控、开放协同的产业生态，彻底摆脱任何外部势力的技术钳制。
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