2026年1月24日，第一届电路系统仿真论坛在成都举行，由天府绛溪实验室微光中心与四川新先达测控技术有限公司联合研发的国产全链路信号与系统仿真软件“NESIM-A”（纽西蒙）正式面向全球发布。

当天活动现场汇聚了来自政府、高校、科研机构、领军企业及投资界的近230位代表。这标志着我国在打破电子设计自动化（EDA）领域国外垄断、构建自主工业软件生态上迈出关键一步。

01 战略发布

这次全球发布会以“仿真赋能·链接全球·共创‘芯’未来”为主题。论坛不仅是一次成果展示，更是面向未来的产业生态共建行动。

成都市侨联副主席凌刚出席论坛，成华区侨联和电子科技大学侨联积极助力此次论坛举办。侨联组织发挥桥梁纽带作用，广泛链接海内外专家学者、创新团队和产业资源。

天府绛溪实验室微光中心主任、电子科技大学物理学院院长王志明指出：“‘纽西蒙’的‘纽’，意味着连接——连接理论与工程、学术与产业、中国创新与全球生态。”

王志明强调：“它不只代表一款新软件，更象征着一种以自主核心工具驱动中国电子信息产业迈向高质量发展新阶段的‘芯未来’。”

02 突破封锁

长期以来，仿真软件领域被国外产品主导，成为我国产业链中备受关注的“卡脖子”环节。仿真软件是高端芯片与复杂电子系统研发的“数字大脑”，如同一个高度集成的“云端实验室”。

天府绛溪实验室联合四川新先达测控技术有限公司，产学研协同开发出NESIM-A。所有源代码自主开发，可运行在国产操作系统和国产CPU上，实现了从硬件、操作系统到应用软件的全国产化链路验证。

全链路信号与系统仿真软件NESIM-A正是实现从信号级到系统级全链路仿真的国产自主工具。在芯片设计领域，借助NESIM-A，企业可在流片前完成海量仿真验证，极大提升首轮成功率，从源头规避技术风险。

03 技术革新

NESIM-A的核心突破在于其“全链路”仿真能力与创新的交互模式。传统设计流程中，算法设计、电路实现和系统验证往往依赖多款独立软件，数据隔阂导致迭代效率低下。

成都理工大学教授、四川新先达测控技术有限公司董事长周建斌介绍：“NESIM-A的最大创新点，是改变了传统芯片设计的方式，用‘画’代替‘写’。”

软件不仅高度集成，更允许用户自定义建库，支持深度定制化创新。它首创图形化硬件描述方式，将芯片设计从代码编写转变为直观的‘搭积木’和‘画图’。

这种设计方式大幅降低了学习与使用门槛，使系统设计与仿真验证环节得以紧密融合，提升整体研发效率。

04 生态构建

NESIM-A选择了 “教育先行”的战略路径，率先聚焦高校与科研院所。周建斌表示：“我们的目标是让学生在校期间就掌握这套自主工具链，未来将其带入产业界。”

王志明在谈及未来发展时表示：“我们的目标不仅是打破国外垄断，解决‘卡脖子’问题，更希望将中国自主的仿真软件推向更广阔的国际市场。”

他特别提到包括“一带一路”合作伙伴，认为只有让更多国家用上中国软件，才能形成生态影响力，真正实现自主技术的可持续发展和全球赋能。

天府绛溪实验室微光中心已布局10个不同方向的联合创新中心，仿真软件只是这一战略布局的起点。下一步将持续深化“政产学研用资”全链条协同发展，高效整合各方资源。

“尽管发展道路上仍存在诸多挑战，但在国家战略需求的牵引与产业生态协同的双重驱动下，中国自主工业软件必将逐步实现从‘可用’到‘好用’的跨越。”王志明对国产EDA软件的未来充满信心。

论坛现场，国际化与跨界融合特色尤为突出。来自波兰、法国、伊朗、马来西亚等国的国际学者亲临现场，深度参与交流讨论，展现了成都作为创新策源地日益增强的国际吸引力。

随着NESIM-A的正式发布，成都未来科技城正加速推动各项科技成果从实验室走向生产线，为培育新质生产力、实现高水平科技自立自强注入持久动能。