国家知识产权局信息显示，江苏广谦电子有限公司申请一项名为“一种用于热电分离铝基板的压合装置”的专利，公开号CN121375280A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请属于压合装置技术领域，尤其是涉及一种用于热电分离铝基板的压合装置，包括压合工作台，所述压合工作台的顶部固定安装有两个左右且平行设置的抬升龙门架，左侧所述抬升龙门架的下方活动安装有压合板。本发明中，直至受压板件定位槽体滑动至最右侧，此时第二限位挡块对延伸阻挡键进行限制，则两者相抵，继而致使受压板件定位槽体停止运动，此时受压板件定位槽体内被固定的铝基板位于压合板的正下方，即为加工区域，而由于b>c，使受压板件定位槽体被限制运动之前，挤压阻挡键已经与第一限位挡块相触，从而确保铝基板移动至加工区域时已经被固定好，压合板对静止的铝基板进行压合处理，自动化操作稳定、安全可靠。

天眼查资料显示，江苏广谦电子有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35570.3万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏广谦电子有限公司参与招投标项目11次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可80个。

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作者：情报员