国家知识产权局信息显示，北京新雷能科技股份有限公司;新雷能（北京）微系统工程技术中心有限公司申请一项名为“一种具有金属外壳的产品封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121398586A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明提供了一种具有金属外壳的产品封装结构及其制备方法，涉及混合集成电路封装技术领域。其中散热齿结构可提升散热性能，并实现减重和轻型化设计的目的。基于高度较高的台阶区域设置的绝缘子结构可提升其强度，降低缺陷率。基于导热灌封胶和导热绝缘膜设置在中间沉槽结构内的磁性器件，满足了磁性器件的导热散热需求，提升了产品的抗冲击强度；且由于在磁性器件上叠装了信号控制板也大幅提升了产品的封装密度。固定端结构在提升产品安装固定强度，实现壳体接地、提升产品电磁屏蔽性能的同时，大幅节省了安装固定空间。在固定端结构通过焊接的方式与基板相连，可以在金属壳体和基板之间形成金属散热通道，又进一步提升了产品的散热性能。

天眼查资料显示，北京新雷能科技股份有限公司，成立于1997年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本54249.8469万人民币。通过天眼查大数据分析，北京新雷能科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目184次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可43个。

新雷能（北京）微系统工程技术中心有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，新雷能（北京）微系统工程技术中心有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员