国家知识产权局信息显示，北京卫星制造厂有限公司申请一项名为“一种HTCC一体化管壳三维立体封装结构”的专利，公开号CN121398661A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明涉及一种HTCC一体化管壳三维立体封装结构，包括磁性元件、金属围框、下层HTCC基板、上层HTCC基板、金属互联柱、焊球、金属支撑柱、键合焊盘。金属支撑柱和金属互联柱通过高温焊接工艺焊接至下层HTCC基板，上层HTCC基板通过低温焊接工艺与金属支撑柱焊接，支撑上层HTCC基板。金属互联柱与上层HTCC基板通过键合丝互联，实现上层HTCC基板与下层HTCC基板电气互联。该三维立体封装结构充分利用磁性元件与集成电路高度差，空间利用率高，可有效提升产品功率密度，且HTCC基板导热系数高，热量快速导出，提高产品环境适应性和可靠性。

天眼查资料显示，北京卫星制造厂有限公司，成立于1959年，位于北京市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本102699.66万人民币。通过天眼查大数据分析，北京卫星制造厂有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息1280条，此外企业还拥有行政许可72个。

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作者：情报员