国家知识产权局信息显示，芯朋半导体科技（如东）有限公司取得一项名为“一种MOS管载板及其封装工具”的专利，授权公告号CN120261409B，申请日期为2025年4月。

天眼查资料显示，芯朋半导体科技（如东）有限公司，成立于2020年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本819.67万人民币。通过天眼查大数据分析，芯朋半导体科技（如东）有限公司共对外投资了2家企业，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员