国家知识产权局信息显示，临沂金霖电子有限公司申请一项名为“一种用于金凸块ECD晶圆级封装的镀膜装置”的专利，公开号CN121398537A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于金凸块ECD晶圆级封装的镀膜装置，涉及金凸块ECD晶圆级封装加工设备技术领域，其技术要点包括金凸块ECD晶圆级封装镀膜机体；控制面板，所述控制面板通过螺钉安装在金凸块ECD晶圆级封装镀膜机体的外壁上；升降晶圆运载台，所述升降晶圆运载台安装连接在金凸块ECD晶圆级封装镀膜机体的下端内侧；气动吸附机构，所述气动吸附机构安装连接在升降晶圆运载台的内侧中间；吸附抬升机构，所述吸附抬升机构安装连接在气动吸附机构的内侧中间，技术效果是吸附抬升机构经过升降晶圆运载台内侧的负压吸力可以吸附上方放置的晶圆工件，拿取时，抬升露出，而后负压吸力消失，则便于人员拿取镀膜后的晶圆工件。

天眼查资料显示，临沂金霖电子有限公司，成立于2008年，位于临沂市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，临沂金霖电子有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员