国家知识产权局信息显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“芯片级加热器及其制作方法”的专利，公开号CN121398561A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片级加热器及其制作方法。该芯片级加热器包括：衬底、设置在衬底上的多晶硅加热丝、以及设置在多晶硅加热丝上方的介质层，其中在所述介质层中形成有储液槽。其制作方法包括：在衬底上形成多晶硅加热丝；在所述多晶硅加热丝上方形成介质层；并对所述介质层进行刻蚀以形成储液槽。本发明利用标准半导体前道工艺中的多晶硅作为加热元件，将加热器与储液槽集成于同一芯片，无需昂贵的贵金属材料及特殊溅射工艺，从而显著提高了系统集成度，简化了制造流程，大幅降低了生产成本，且与标准工艺完全兼容。

天眼查资料显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2046092.7759万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华虹宏力半导体制造有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目930次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可429个。

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作者：情报员