国家知识产权局信息显示，天津瑞颐技术有限公司申请一项名为“一种充电模块封装装置及其封装方法”的专利，公开号CN121398659A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及封装技术领域，提供了一种充电模块封装装置及其封装方法，包括：散热基座、充电模块、支撑件、金属顶盖、导热绝缘介质层和外部连接件，所述充电模块通过支撑件设置在散热基座上，金属顶盖设置在散热基座上并与散热基座共同围合成一个密闭的封装腔体，所述封装腔体将充电模块密封于其内，导热绝缘介质层填充在所述封装腔体内，完全包裹充电模块并与散热基座和金属顶盖的内壁紧密接触，本发明结构合理，使用方便，既能实现高效散热，又具备高防护性，且结构紧凑，生产成本较低。

天眼查资料显示，天津瑞颐技术有限公司，成立于2025年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津瑞颐技术有限公司专利信息2条。

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作者：情报员