国家知识产权局信息显示,静境智能声学科技(深圳)有限公司申请一项名为“一种微孔一体成型声学扩散吸声体及制备方法”的专利,公开号CN121393403A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明公开了一种微孔一体成型声学扩散吸声体及制备方法,包括:吸音功能层;微孔扩散层,所述微孔扩散层设于所述吸音功能层的底部,所述微孔扩散层上开设有多个贯穿的扩散孔,本发明具有以下有益效果:通过吸音功能层、微孔扩散层和基础支撑层,实现吸音结构由多层复合材料一体成型制成,即基础支撑层、微孔扩散层和吸音功能层,各层通过特定工艺紧密结合,形成一体化结构,在声波入射时,扩散孔可使声波产生多次反射和散射,进行扩音,梯度孔径设计促进声波能量均匀扩散,吸音功能层将扩散后的声能有效转化为热能,整体结构形成声能量的渐进式衰减,保证吸音结构能够同时兼顾声波扩散和吸收的双重功能。
天眼查资料显示,静境智能声学科技(深圳)有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,静境智能声学科技(深圳)有限公司参与招投标项目21次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息32条,此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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