国家知识产权局信息显示，梅州鼎泰电路板有限公司申请一项名为“一种高密度印制电路板线路成型工艺补偿方法”的专利，公开号CN121389971A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高密度印制电路板线路成型工艺补偿方法，包括：首先采集并标准化多批次、多工艺段的结构及检测数据，通过多维参数集成与特征提取，构建多目标补偿优化模型，所述多目标补偿优化模型融合尺寸精度、成本、电气与热行为等目标，建立目标间协同约束，并引入强化学习算法，动态调整各目标权重，结合工艺仿真反馈持续优化补偿量分配，最终将最优补偿权重融合于实际工艺控制并采集效果反馈，自主迭代更新模型，本发明实现了工艺补偿的高精度、多目标自适应优化，提升了电路板成型质量及生产效率。

天眼查资料显示，梅州鼎泰电路板有限公司，成立于2006年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，梅州鼎泰电路板有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可25个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员