国家知识产权局信息显示，腾讯科技（深圳）有限公司申请一项名为“元器件制备方法、系统、芯片产品及设备”的专利，公开号CN121398451A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种元器件制备方法、系统、芯片产品及设备，涉及微纳加工技术领域。所述方法包括：刻蚀基底表面的第一区域，形成带有凹槽的基底，凹槽的底部具有凸起部分；采用第一溶液腐蚀凸起部分，得到带有整平处理后凹槽的基底；在带有整平处理后凹槽的基底上蒸镀导体膜层，得到带有第一元器件的基底。本申请在第一元器件的制备过程中，通过先腐蚀凹槽上的凸起部分，再基于整平处理后凹槽蒸镀导体膜层，降低了导体膜层因凸起部分而断裂的几率，从而有效提高了元器件的制备稳定性。

天眼查资料显示，腾讯科技（深圳）有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万美元。通过天眼查大数据分析，腾讯科技（深圳）有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目280次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可574个。

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作者：情报员