国家知识产权局信息显示，无锡华润上华科技有限公司申请一项名为“半导体结构中斜坡台面的制造方法及半导体器件”的专利，公开号CN121398469A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明涉及一种半导体结构中斜坡台面的制造方法及半导体器件，所述制造方法包括：形成第一目标膜层；根据斜坡台面的顶面设计形状和顶面设计尺寸，对所述第一目标膜层进行光刻和第一干法刻蚀，第一干法刻蚀后剩余的第一目标膜层为第一目标结构；所述第一目标结构的顶面形状和顶面尺寸与所述顶面设计形状和顶面设计尺寸相同；在所述第一目标结构上形成目标厚度的第二目标膜层，所述目标厚度根据斜坡台面的斜坡设计角度确定，所述第二目标膜层与所述第一目标膜层的材料相同；对所述第二目标膜层进行第二干法刻蚀，形成斜坡台面，所述斜坡台面的斜坡部包括第二干法刻蚀后剩余的第二目标膜层。本发明可以较为准确地控制形成的斜坡角度。

天眼查资料显示，无锡华润上华科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66801.147万美元。通过天眼查大数据分析，无锡华润上华科技有限公司参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息1490条，此外企业还拥有行政许可120个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员