国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“绝缘介质电容检测结构及方法”的专利，公开号CN121385438A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种绝缘介质电容检测结构及方法,其包括衬底、形成于衬底上的共地电极和待测电容，所述待测电容位于围合结构的共地电极内，待测电容包括层叠形成的极板一、待测绝缘介质层和极板二；所述极板一边缘横向延伸形成与GSG探针的第一信号针脚对应接触的第一引出部；所述极板二边缘横向延伸形成与GSG探针的第二信号针脚对应接触的第二引出部；所述共地电极上形成有与GSG探针的接地针脚对应接触的第三引出部。其能够保证电容测量准确性，实现小尺寸、低数量级的绝缘介质电容检测结构的电容值测量。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1586条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员