国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“一种针对磨片定盘中沟槽研磨粉的柔性清洁系统及方法”的专利，公开号CN121374419A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种针对磨片定盘中沟槽研磨粉的柔性清洁系统及方法，涉及磨片定盘清洁技术领域；而本发明包括工作台，所述工作台的上方设有表面清洁机构,用于对磨片本体表面进行清洁，同时工作台的内部设有对磨片本体进行转动的驱动机构，所述工作台的内部还设有沟槽清洁机构，用于对磨片本体进行深度清洁，同时工作台外侧设有循环机构；本申请通过表面清洁机构与驱动机构配合，驱动机构带动磨片本体转动时，表面清洁机构中的清洁辊可在弹性结构作用下与磨片本体表面贴合，随磨片本体倾斜轨迹自适应调节，持续对磨片本体表面进行清洁，能有效去除磨片本体表面研磨粉，保障磨片本体表面清洁度，提升清洁适配性。

天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本503225.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息396条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员