2026年1月，半导体行业出现了一个挺别扭的场面：美国商务部推出新的“通用许可”，看上去是在放宽限制，让台积电、三星和SK海力士在中国大陆的部分业务不必再一单一单去申请审批。
另一边，台积电在亚利桑那继续延期，三星在得州成本越滚越大，还传出裁员、缩线的消息，政客嘴上开绿灯，企业账本上写着“算不过来”。
美国这次把“逐案审批”换成“一年一签”的通用通行证，很多人第一眼会觉得美国放松了，真相更像是：之前那套卡死的办法顶不住了，换个更省事的管法。
原因不难理解，三星、台积电这类厂商在中国大陆有工厂、有客户、有维护团队。
你让它们完全停摆，它们会亏，美国也会跟着难受：全球供应链会乱，成本会涨，最终还是美国企业和美国消费者买单。
所以美国改了打法：高端制程、AI芯片继续严管，成熟制程和既有产能给你一条窄路走，路口还得交“年费”，一年一审，随时能收回。
企业看着像拿到许可证，心里明白这东西不稳，属于“给你口饭吃，但筷子在我手里”。
美国算盘还有另一层：让盟友继续在中国市场赚到钱，利润回流去美国建厂，顺便把产业链往美国搬。
问题在于，企业不是慈善机构，资本只认两件事：成本、回报。回报不确定，成本还失控，通行证再好听也顶不住。
所以你会看到一个现象：美国政策越折腾，厂商越倾向于把高风险投资往后拖，把能保命的现金流抓紧，表面是“配合美国”，实际是“先保自己”。
这也解释了为啥一张通行证能刷屏，却挡不住各家在美国工厂那边发“延期通知”，政策给的确定性太少，企业只能用保守动作来对冲。
美国想用行政手段把产业链按到自己想要的位置，结果把全球厂商逼成了“能拖就拖、能缩就缩”的状态。
先看三星。得州泰勒市那座厂，原先预算170亿美元，后来传出涨到370亿美元，硬生生多出200亿。
钱从哪来？不是天上掉下来的，设备、人工、合规、电力配套、供应商体系，样样都贵，投产时间还一拖再拖，直接延后两年，厂没开起来，财务压力先上身。
再看台积电，亚利桑那凤凰城厂被当成“美国制造”的样板工程，现实里麻烦不断，前段时间一场电力故障就报废了数千片晶圆，损失上亿。
晶圆厂最怕这种事，良率就是命，出一次问题，后面要花很长时间去修复、去稳定。
补贴账也不好看，《芯片法案》喊得很响，实际分配很现实。英特尔拿走了大头，外来的厂商分到的远没想象多，你花几百亿去建厂，拿到几十亿补贴，算完账只剩一句话：不划算。
所以台积电一拖再拖，三星成本一路飙升，本质是同一件事：美国本土制造的成本和效率，跟东亚那套成熟体系差太多，厂商不是不想多元布局，是不能把自己拖死。
接着就出现你看到的“砍产线”动作。台积电宣布两年内关停6英寸线，整合8英寸线；三星也计划削减8英寸产能，甚至传出要切断某厂供电，每月减少5万片。很多人把这理解成“配合围堵”，其实更像“止损”。
成熟制程利润薄，竞争最卷，厂商宁可把钱砸去3nm、2nm、AI存储这类更赚钱的赛道，也不愿意守着8英寸线慢慢耗，它们的选择很现实：高端拼技术，成熟拼成本。成本拼不过，就撤。
台积电、三星把成熟制程的精力往后撤，市场空出来，总得有人补，中国大陆这几年补得很快，走的是“先把基础芯片供上，再谈更高的”的路子。
量涨得更快，钱涨得更慢，背后含义很直白：单价在往下走，成熟制程芯片越买越便宜，价格被压下来，厂商的成熟制程利润更薄，撤退就更快。
中国本土供给在提速，北方华创、中微等设备厂商正逐步被拉进主流供应体系，刻蚀、薄膜沉积这类关键工序开始能顶上缺口。
产能这条线也很说明问题。中芯国际披露的产能利用率接近95.8%，设备基本满负荷运转，需求和订单都不是“喊出来的”。你不卖，自然有人补位。
还有个反噬点在“护栏条款”：企业拿了美国补贴后，被卡住在中国新增产能的空间，等于把自己在中国市场的增长通道先封了一半。
外资成熟制程扩不了，客户又需要大量基础芯片，订单自然会往本土厂商转，市场不是讲道理，是谁能按时交货、价格能扛住、供应稳定，就把单子拿走。
到2030年产能占比预测突破30%这类说法，未必都能准点实现，但趋势不难看：成熟制程的份额在向中国大陆移动。
谁把这块吃稳了，等于把供应链的“地基”握在手里。高端制程当然重要，地基更决定抗风险能力。
这波“绿灯”和“刹车”放在一起看，结论很朴素：美国想用规则重排全球芯片产业，企业先看账本，能跑就跑，能缩就缩；成熟制程留下的空间，正被中国大陆一点点填上。
接下来全球半导体会更像“两条赛道”：一条赛道追最先进制程和AI算力，门槛高、限制多、政治味浓，另一条赛道做基础芯片和成熟工艺，拼规模、拼成本、拼交付。
很多人只盯着“谁先做出更先进的芯片”，容易忽略另一件事：只要工业体系还在转，基础芯片的需求就不会停。
谁能把这块供稳，谁就有更硬的抗压底盘。接下来谁更难受，可能要看谁先被自己的成本和不确定性拖住。
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