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今日，博主@智慧芯片案内人爆料称，当前手机存储成本出现罕见倒挂，原本作为中端标配的12GB+256GB组合（采用LPDDR5x+UFS4.0技术），其物料成本已悄然超过2025年一季度16GB+1TB的旗舰配置，且业内预测2026年一季度该组合将跃居高端机型最昂贵的核心元件。

这背后是存储芯片在手机物料清单中的成本占比持续攀升，从过往10%-20%的区间跃升至20%-30%，部分旗舰机型甚至突破35%红线，直接推高整机成本压力。

市场动态印证着这场「存储风暴」的剧烈程度，过去半年内，部分DRAM颗粒价格呈现十倍级暴涨，16GB内存模组从约200元飙升至近600元，涨幅超200%；

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NAND闪存领域同样动荡，三星电子2026年一季度计划将相关产品价格上调超100%，其他头部厂商跟进幅度普遍在50%-80%之间，某头部厂商的1TB NAND芯片交货周期已延长至20周以上，供应链紧张态势可见一斑。

深层原因指向AI基础设施的爆发式需求，全球存储产能正被AI服务器大规模「吞噬」。

据测算，单台AI服务器对DRAM的需求量是普通服务器的8倍，NAND需求量则达3倍。

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三星、SK海力士等存储巨头已将70%产能转向高利润的HBM芯片生产，直接导致消费级存储供应锐减。

产能端调整进一步加剧供需失衡，三星计划逐步停产DDR4等旧制程芯片，美光纽约工厂等新产能预计2030年才能投产，产能爬坡周期漫长。

这种「AI吃存储」的格局，正将消费级存储芯片推向成本与价格的双重高峰。

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