今天，在多条利好消息的催化下，半导体这一主线又回来了：
1，国家大基金三期正式落地，总规模超3500亿元，首期1200亿元已到位，1月已向半导体设备领域注资20亿元。
2，业绩季，多个芯片龙头公布超预期的业绩。
3，三星Q1 NAND合约价上调幅度达100%以上（企业级SSD），消费级产品涨幅也在50%以上。
咱们逐一细说。
1，国家大基金三期正式落地。
据媒体报道，国家大基金三期总规模超3500亿元，首期1200亿元已到位，其中40%（约480亿元）专项投向半导体设备和材料领域。
市场传言，2025年12月29日，已完成了对中芯南方的首笔投资，合计18.32亿美元（约130亿人民币）。
1月至今，已向多个产业链龙头企业注资20亿元，重点支持刻蚀机、光刻机核心零部件（如射频电源、晶圆托盘）和高端材料（如12英寸硅片、先进光刻胶）研发。
过去一年，是我国半导体设备渗透率飞速增长的一年，这里的机会值得大家高度重视。
据半导体行业协会2026年1月数据，国内半导体设备国产替代率从2025年初的25%跃升至近期的35%。
其中刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备替代率突破40%，远超市场预期（原预测2026年突破30%），标志着国产设备在晶圆厂核心环节的认可度显著提升。
之所以能够大幅超预期，除了中美冲突的大环境以外，也跟国家政策的支持密不可分。
2025年，工信部等部门发布相关政策，对采购本土半导体设备的企业给予最高15%的费用补贴，覆盖刻蚀机、光刻胶涂胶显影设备等关键品类，直接降低国产设备的验证成本与替换门槛。
这带来的直接影响，就是头部设备厂商（如中微公司、北方华创）订单量同比增长超50%。
当然，国内产能扩张带来的需求旺盛也是重要因素。
SEMI协会1月报告预计，2026年全球半导体制造设备销售额将达1450亿美元（同比+12%），2027年进一步升至1560亿美元。
其中中国大陆将稳居全球设备投入首位，2026年预计投入约392.5亿美元（占全球27%），主要用于新建晶圆厂（如中芯国际12英寸产线）和现有产线升级（如华虹半导体HBM配套产线）。
2，业绩季，多个芯片龙头公布超预期的业绩。
今天有以下这些公司公布了业绩预告。
普冉股份：预计2025年实现营收约23.2亿元，同比增长28.63%左右；归母净利润约2.05亿元，同比减少29.89%左右；扣非净利润约1.7亿元，同比减少36.87%左右。
是不是感觉很糟糕？
实际上不是的。年报负增长，主要由于去年前三季度净利润-73.73%，下滑太厉害所导致。
由此计算，普冉股份2025年第四季度营业收入8.87亿元，同比增长约102.93%；归母净利润约为1.46亿元，同比增加115.69%左右，环比增长696%左右；扣非净利润约1.329亿元，同比增长217.87%左右。
均创下其历史单季度新高，实际上是大超预期的。
普冉股份是MCU、Driver芯片、SLC NAND等存储细分龙头，存储芯片赛道涨价，最终也会跟着受益。
芯源微：预计2025年实现营业收入17.6亿元至20亿元，同比增长0.36%-14.05%；归母净利润5200万元至7600万元，同比下降62.53%-74.36%。
公司的情况跟普冉股份是类似的，也是因为前三季度亏太多所拖累。
2025年前三季度，公司净亏损1005万元，同比增长-109.34%，对比一下就知道，四季度是环比大幅增长的。
瑞芯微：预计2025年实现营业收入43.87亿元到44.27亿元，同比增长39.88%到41.15%；净利润10.23亿元到11.03亿元，同比增长71.97%到85.42%。
公司是端侧AI芯片龙头，主要得益于下游汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用等领域的需求爆发。
概伦电子：预计2025年实现营业收入4.87亿元左右，同比增长约16.21%；实现扭亏为盈，净利润3600万元左右。
公司是EDA软件龙头，主要受益于国产替代加速，以及推进收购锐成芯微（100%股权）及纳能微（45.64%股权）后所带来的规模效应，成本压缩。
中微半导：预计2025年实现营收11.22亿元左右，同比增长23.07%左右；净利润2.84亿元左右，同比增长107.55%左右。
公司是汽车电子MCU芯片龙头，主要得益于国产替代红利和持有电科芯片股票产生的大额浮动收益。
在近期的多篇文章中，君临反复跟大家强调一个观点：
在今年的年报业绩季中，半导体板块是最值得看好的主线，因为具有“业绩优+涨价猛+产能扩张”三重逻辑。
1）业绩优，今年的业绩季里，能跟半导体板块扳手腕的，就只有通信设备和资源板块。
2）涨价猛，论涨价能力，能抗衡的仅有资源金属板块。
3）产能扩张，现在不仅是存储芯片在扩产，甚至下游的封测板块都开始扩产了。
半导体板块中，核心主线毫无疑问是存储芯片。
据韩媒报道，三星Q1 NAND合约价上调幅度达100%以上（企业级SSD），消费级产品涨幅也在50%以上。
SK海力士明确2026年芯片产能已100%售罄，美光、三星均启动现有产线扩产（预计新增HBM产能20%-30%），带动存储芯片封测、设备需求同步放量，长电科技、通富微电等封测企业订单排期超3个月。
由于存储芯片的涨价行情在去年三、四季度已经大涨过一轮，预期很充分。
所以今年以来资金最关注的、弹性较大的环节，转向了此前关注度相对较低的封测、设备、材料等上下游环节。
再加上近期国家大基金注资、国家对芯片设备的采购补贴等等接连不断的利好，上涨动力继续增强。
抓住这条核心主线，才能享受较好的收益。
下面讲下近期边际变化较大的个股：
1，芯源微。
前面讲过，四季度业绩环比好转，拐点已经出现。
公司是涂胶显影设备龙头，主要受益于存储周期复苏+国产替代加速，涂胶显影设备切入长江存储、长鑫存储供应链，受益于存储厂商扩产（长鑫2026年月产能拟从20万片提至30万片）。
2，金海通。
此前发布业绩预告，预计2025年净利润1.6亿元到2.1亿元，同比增加103.87%到167.58%。
公司是半导体封装和测试设备龙头，主营的高端三温测试分选机、大平台超多工位分选机订单放量，马来西亚产线启用，进一步拓展海外市场。
3，华峰测控。
1月22日发布业绩预告，2025年净利润同比增长46%到78%。
公司也是半导体封测设备龙头，产业链调研信息显示，公司在手订单充足，8600AI芯片测试设备有望切入英伟达供应链。
4，和林微纳。
公司是英伟达的测试探针供应商之一（主要供应FT测试探针），2025年三季报显示，英伟达是公司第三大客户。
2026年1月5日公告，拟投资7.6亿元建设扩产项目（土地面积3.3万平方米），预计建设周期1-2年。
5，强一股份。
1月22日发布业绩预告，2025年净利润为3.68亿元到3.99亿元，比上年同期增长57.87%至71.17%。
公司是国内探针卡龙头，主打2DMEMS探针卡，凭高密度、高精度优势抢占高端逻辑芯片、存储芯片的测试市场，成为业绩增长核心引擎。
6，神工股份。
1月23日发布业绩预告，2025年净利润为9000万元到1.1亿元，同比增长118.71%到167.31%。
公司是硅零部件、硅片材料龙头，属于存储芯片的上游材料环节。
公司硅零部件产品已进入长江存储、长鑫存储等国内主流存储芯片制造厂，以及北方华创、中微公司等刻蚀设备厂商供应链。
2025年硅零部件业务收入占比提升，且毛利率较高（前三季度综合毛利率49.38%），成为业绩增长核心驱动力。
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