IC设计大厂联发科已明确表态会适度调整价格，以反映不断上升的制造成本。部分电源管理IC厂表示将跟进市场调价动作，业内预测春节过后IC设计行业涨价态势将逐步明朗。海外市场中，模拟芯片头部企业亚德诺计划自2026年2月1日起全线涨价，德州仪器启动覆盖3300余款料号的全球性涨价计划。国内市场里，中微半导、国科微相继发布涨价函，对旗下部分芯片产品进行价格调整。美光科技宣布未来十年在新加坡投资240亿美元新建NAND闪存晶圆制造厂，以扩充存储芯片产能，应对AI驱动的市场需求增长。

当前芯片产业链涨价态势从存储芯片逐步蔓延至设计、代工、封测等多个环节，叠加人工智能产业需求持续攀升，产业链各环节产能利用率维持高位。在科技自主背景下，国产芯片自主可控进程提速，相关领域受到广泛关注。

中国银河证券表示，1月1日-1月23日期间，半导体板块表现较好，核心驱动是产业链景气度提升预期强化。模拟芯片设计板块呈现走出沉寂的态势，亚德诺、德州仪器等宣布提价，模拟芯片行业供需关系或将迎来变化。数字芯片方面，以AI算力、国产CPU为代表的先进设计领域表现强势，国产数字芯片自主可控仍将是长期方向。

中信建投证券指出，受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，配套半导体设备、封测等环节将获得发展机遇。

东莞证券认为，AI驱动半导体产业链价格全线调涨，2026年AI设施投入持续加大是确定性事件，相关领域发展值得关注。

相关行业

模拟芯片设计行业：海外头部企业启动全线提价，国内相关厂商跟进调整，行业供需关系出现变化，叠加AI产业对模拟芯片的需求提升，行业整体运行态势迎来新的阶段。企业可通过产品结构优化与技术升级，适配市场新的需求场景。

数字芯片设计行业：以AI算力、国产CPU为代表的先进设计领域保持良好发展势头，国产数字芯片自主可控进程稳步推进。在AI基础设施建设加速的背景下，相关产品市场需求持续攀升，企业研发投入与产品落地节奏加快。

半导体代工行业：受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，八英寸晶圆供需格局发生变化，部分晶圆厂已通知客户调涨代工价格5～20%不等。行业产能利用率逐步回升，企业订单量出现增长，厂商积极规划产能布局以匹配市场需求。

半导体封测行业：AI算力强劲需求与原材料成本压力共振下，部分封测厂启动封测价格上调，存储器封测厂产能利用率直逼满载。先进封装成为高性能AI芯片的重要配套环节，相关企业加大产能布局与技术研发力度，推动封装工艺升级以适配高端芯片需求。

产业链公司

兆易创新：2025年业绩实现稳健增长，利基存储产品受益于行业涨价行情，公司2026年关联采购DRAM相关产品额度大幅提升，端侧AI存储产品完成前瞻布局，定制化存储产品已实现落地。

国科微：发布涨价函对旗下固态存储芯片、SSD主控芯片及配套存储模组等全系列产品进行价格调整，涨幅区间为20%至80%。公司长期致力于智慧超高清、人工智能等领域芯片开发，拥有多款自主知识产权产品。

蓝箭电子：拟收购成都芯翼科技，若并购完成将实现从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展。公司注重全产业链布局协同效应，提升产品附加值、强化供应链稳定性，根据交易进展及时履行信息披露义务。

兴森科技：IC封装基板可用于存储芯片封装，半导体测试板可用于存储芯片测试，产品配套存储芯片产业链多个环节，受益于存储芯片市场需求提升与行业涨价态势，为产业链客户提供多环节支持服务。

投资有风险，入市需谨慎。以上内容由AI生成，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：灵通君