全球半导体设备封锁愈演愈烈之际，荷兰一家权威科技媒体的报道引发行业震动，其明确表示，中国在光刻机出口管制收紧前，已悄悄囤积了足量设备，即便未来5-10年不再进口，也足以支撑国内芯片产业的正常运转，这番表态，直接打破了外界“中国芯片产业将陷入无设备可用”的预判。
这家长期追踪全球半导体产业链的荷兰媒体，并非夸大其词，而是基于详实的数据得出结论。报道中提及，2023至2024两年间，中国一度成为ASML的最大买家，采购金额最高时占到该企业全球销售额的40%以上，这两年的累计采购量，甚至超过了以往5年的总和，精准抓住了管制升级前的窗口期，完成了关键设备的战略储备。
外界大多将这份“囤积”解读为被动应对封锁的无奈之举，却忽略了背后的深层考量：这些囤积的光刻机，从来不是单纯的“备用物资”，更是中国芯片产业实现自主突破的缓冲期与底气。荷兰媒体也坦言，中国的布局远不止于“囤设备”，更在同步挖掘现有设备潜力、攻坚国产光刻机技术，双重发力之下，封锁的实际意义已大幅削弱。
荷兰媒体口中“够用5-10年”的判断，有着清晰的逻辑支撑。截至2025年年中，中国累计从ASML购入的光刻机及相关计量设备已超1400台，其中近400台为可用于先进制程的浸润式DUV机型，仅中芯国际、华虹等头部晶圆厂，就手握超300台可用于28nm及以下制程的设备，形成了全球规模领先的DUV光刻机集群。
更关键的是，这些囤积的设备覆盖了从成熟到先进的全制程场景，并非单一规格的“凑数”储备。其中，既有支撑65nm、45nm制程的基础机型，保障汽车电子、物联网等民生与工业领域的稳定供应；也有NXT:1980Di等先进浸润式DUV机型，通过多重曝光技术，可实现7nm、5nm甚至更先进节点的芯片制造，精准填补高端芯片的阶段性需求。
一台光刻机的正常使用寿命可达12-15年，加之国内企业在设备维护与技术升级上的持续投入，进一步延长了这些储备设备的可用周期。荷兰媒体测算，按当前国内晶圆厂的产能扩张速度，现有设备集群完全能支撑未来10年中低端芯片的满负荷生产，而先进制程部分，通过工艺优化也能满足高端芯片的阶段性需求，无需依赖新增进口设备。
很多人疑惑，中国为何能在管制收紧前完成大规模囤积？核心在于对行业趋势的精准预判与快速布局。早在2020年，全球半导体设备管制初现端倪时，国内相关企业就已加快采购节奏，尤其是2023至2024年，趁着ASML尚未完全执行严格管制，集中入手各类可用机型，甚至主动提升采购均价，聚焦性能更优的高端DUV设备，为后续发展预留空间。
荷兰媒体在报道中特别强调，中国的野心从来不是“依赖囤积设备度日”，而是以这些设备为缓冲，全力攻坚国产光刻机技术。事实上，在大规模囤积设备的同时，中国的国产光刻机研发已进入加速期，上海微电子的28nm浸没式DUV光刻机已实现量产交付，国产化率超85%，良率稳定在90%以上，可通过多重曝光技术支撑7nm等效制程。
国产光刻机的突破，正在逐步降低对进口设备的依赖。上海芯上微装自主研发的AST6200步进光刻机，已完成出厂调教并交付客户，实现0.35μm制程的全自主可控，其软件系统100%国产化，还能支持多种特殊基片加工，适配国家战略安全领域的核心需求，成为国产光刻机从“能用到好用”的重要标志。
即便是被少数企业垄断的EUV光刻机领域，中国也未停下攻坚脚步。中科院光机所已实现300瓦EUV光源功率突破，达到国际同代产品水平，长春光机所则将光刻机构件镜片精度提升至0.15纳米的可用范围，尽管在工程化应用上仍需攻关，但已打破了国外的技术垄断，为后续量产奠定了基础。
荷兰媒体的报道，本质上是对中国芯片产业布局的客观认可。曾经，美国主导的设备封锁，试图切断中国芯片产业的发展路径，认为只要禁止EUV光刻机出口，就能遏制中国先进芯片的研发与制造。但中国通过提前囤积设备、同步攻坚自研的双重策略，不仅化解了短期危机，更构建起极具韧性的产业生态，让封锁沦为“无用功”。
这里藏着一个核心逻辑，也是我始终坚持的观点：光刻机的囤积从来不是终点，而是自主突破的起点。中国的芯片产业，从来没有想过靠“囤积”长期立足，而是以现有设备为缓冲，争取自研时间，补齐技术短板，最终实现全产业链的自主可控——这才是中国囤积光刻机的真正深意，也是中国芯片产业最难被复制的核心竞争力。
未来5-10年，将是中国芯片产业实现跨越式发展的关键期。囤积的光刻机将持续发挥缓冲作用，支撑产业正常运转；而国产光刻机的持续突破，将逐步实现进口替代，彻底摆脱对外依赖。当设备储备与自研技术形成合力，中国芯片产业必将打破封锁，在全球半导体格局中占据属于自己的位置，改写行业发展的既定轨迹。
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