半导体，能持续吗？|先进制程|工业级|硅片

行业梳理

继晶圆代工、封测报价纷纷上扬之后，芯片设计作为半导体产业链的重要一环，其报价也有望迎来上涨。IC设计大厂联发科已明确表态会适度调整价格。去年10月，该公司曾提到，看好今年持续有很好的成长机会，在产能吃紧的情况下，将策略性地调整价格，并分配各产品线的产能，以反映不断上升的制造成本。除此之外，据报道，部分电源管理IC厂表示正在等谁开涨价第一枪，就会跟进调价。对于何时及如何涨价，IC设计行业的涨价态势预计最快在春节过后就会明朗。对于已经跟客户谈妥的订单价格或许很难变动，但如果要追加订单，那么原本因为订单量大而给的价格折扣就会缩水。至于新推出的产品，价格也自然可以有调涨空间。

在海外，芯片设计涨价已现明确迹象。模拟芯片全球头部企业亚德诺计划自2026年2月1日起全线涨价，其中普通商用级产品涨幅普遍在10%-15%之间，工业级产品涨幅约15%。此外，德州仪器启动覆盖3300余款料号的全球性涨价计划，约9%的料号涨幅突破100%，主要集中于停产料号或极低利润产品；55%的料号涨幅则落在15%-30%区间。

数字芯片设计板块热度不减。以AI算力、国产CPU为代表的先进设计领域仍旧表现强势，而部分泛消费类芯片公司则表现平淡。在科技自主的背景下，国产数字芯片的自主可控仍将是长期战略。

半导体的核心驱动力是存储芯片价格飙升与供应短缺的预期，叠加行业龙头因AI需求大幅增加资本开支，提振了市场信心。韩国存储芯片巨头三星电子和SK海力士宣布Q1服务器DRAM报价将上调60%～70%，叠加美光科技确认内存芯片短缺将持续，直接点燃了市场情绪。另外，行业龙头台积电此前宣布将2026年资本开支大幅上调至520～560亿美元，远超市场预期，印证行业景气度，极大地提振了从设备、材料到封测等整个半导体产业链的信心。

从国产替代来看，国内半导体设备国产化率已从2025年的25%提升至35%，刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备替代率突破40%，12英寸硅片、ArF光刻胶等材料逐步实现批量供货，沪硅产业300mm硅片存储芯片用抛光片出货占比达60%。叠加政策支持与地缘政治带来的替代窗口期，国产半导体企业市占率提升空间巨大。

从需求端来看，AI与汽车电子构成双轮驱动。2025年中国AI芯片市场规模达8357亿元，占整体芯片市场35%，AI服务器出货量2026年预计突破300万台，带动HBM、先进封装等高端需求激增；新能源汽车产量2025年突破1500万辆，汽车芯片需求占比升至22%，功率半导体、MCU等品类国产替代率从8%升至18%，成长潜力持续释放。此外，全球半导体市场规模预计2026年达1万亿美元，同比增长超40%，行业高景气周期有望延续至2027年。