1月28日早盘，培育钻石概念股大幅高开，截至开盘，黄河旋风（600172.SH）、中国黄金（600916.SH）涨停，四方达（300179.SZ）、惠丰钻石（920725.BJ）、力量钻石（301071.SZ）涨超5%。开盘后，豫园股份（600655.SH）快速拉升，迅速上板。

消息面上，据媒体报道，作为东京方面总额5500亿美元对美投资计划的一部分，日本与美国正考虑投资建设一座合成钻石生产工厂。

此外，根据河南省科学技术厅官网近期消息，黄河旋风研制出国内可量产的最大8英寸热沉片。有媒体获悉，热沉片生产车间计划2月份投入量产。“具体还需要看产量及装机的速度，这个产品（热沉片）对于公司来说是新产品，市场上有需求，客户订单是不缺的。”公司相关人士对财联社记者表示。

中邮证券此前研报表示，金刚石热导率远高于其他材料，且具有优异的热扩散系数、良好的绝缘性与低介电常数。天然单晶金刚石在室温下的热导率高达2000-2200W/(m*K)，是铜(约400W/(m*K))的5倍，铝的10倍以上。这意味着热量能以极高的效率通过金刚石材料传递出去，显著降低芯片结温。同时，金刚石拥有极高的热扩散系数，使其能够迅速响应芯片局部热点的温度变化，避免热量淤积，这对于处理单元高度集中的AI 芯片尤为重要。此外，金刚石是优良的电绝缘体，同时具有较低且稳定的介电常数。这使其在作为散热介质的同时，不会引入额外的寄生电容，对芯片高频电信号的完整性影响极小，契合 AI 芯片高频率运行的需求。

热沉片是当前金刚石散热重要应用方式。金刚石当前重要应用方式是作为“热沉”紧密贴合在产热核心之上，扮演高效的“热量搬运工”角色，其连接工艺包括直接连接、间接连接，其主要应用形式包括:衬底型热沉、帽盖型热沉。芯片内嵌与晶圆级集成更前沿的技术路线包括:在芯片制造阶段，将金刚石微通道或金刚石层通过晶圆键合技术，与硅芯片集成；或者在宽禁带半导体芯片上，外延生长金刚石层。在射频功率放大器和激光二极管领域，金刚石热沉已实现商业化应用，验证了其可靠性。

中邮证券还表示，AI 芯片领域，钻石散热潜在市场空间广阔。假设2030年全球 AI芯片市场规模为3万亿人民币；AI 芯片中钻石散热方案渗透率分别为5%、10%、20%、50%；钻石散热价值量占比分别为5%、8%、10%，进行弹性测算，钻石散热市场空间的区间为75亿至1500亿。