国家知识产权局信息显示,深圳市德堡数控技术有限公司申请一项名为“基于轨迹对识别与自适应连接优化的双线切割控制方法”的专利,公开号CN121411310A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明公开一种基于轨迹对识别与自适应连接优化的双线切割双线切割控制方法及系统。该方法通过对导入的工件轮廓数据进行几何分析,自动识别满足平行性、间距及曲率相似性条件的轨迹对,并基于轨迹特征与用户设定的起切点、切割方向确定加工顺序;在轨迹间生成满足光顺过渡与最短空行程要求的连接路径,结合机床进给与加速度约束进行优化,实现速度连续与振动抑制。系统包含轨迹对识别模块、优化决策模块、自学习模块及控制指令生成模块,可依据不同材料及厚度自适应调整加工参数。该发明显著提高双线切割的效率与一致性,减少空行程时间,增强系统的自学习与自优化能力,具备较高的工业适用性与创造性。
天眼查资料显示,深圳市德堡数控技术有限公司,成立于2014年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1489.6863万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市德堡数控技术有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息32条,此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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