国家知识产权局信息显示，昆山日月同芯半导体有限公司取得一项名为“一种兼顾压合面积及稳定性的芯片用金凸块结构”的专利，授权公告号CN223844299U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片应用技术领域，具体为一种兼顾压合面积及稳定性的芯片用金凸块结构，包括基底、焊盘、保护层、金属层；所述基底的一侧连接设置有焊盘，且基底的一侧等距连接设置有保护层，且所述保护层上设置与焊盘对应的开口；所述焊盘远离基底的一侧设置有金属层；通过利用光刻曝光(降低曝光能力、微调曝光重点)、显影(加长显影时间或者二次显影)、电浆技术，让显影后光刻胶开窗底部向外侧蚀，电镀后形成基础，可以使得金凸块结构以底部凸块基础弥补钻刻，既达到凸块尺寸微缩目的，也让凸块底部基础较稳，金凸块结构稳定，不易因芯片震动、晃动及后段切割水洗而造成金凸块倾倒变形，满足实际使用需求。

天眼查资料显示，昆山日月同芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山日月同芯半导体有限公司参与招投标项目3次，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员